005398
Nowe
NOWE SITO DO GRZANIA BEZPOŚREDNIEGO AF82US15W SLGFQ SLB4U
Ostatnie egzemplarze!
Data dostępności: 2016-07-09
Sito do reballingu układów BGA wykonane zostało z stali
która gwarantuje brak odkształceń podczas procesu reballingu.
Sito bez
ramki stosuje się podczas grzania bezpośredniego bez użycia
uchwytów
Specyfikacja:
przeznaczenie: Intel AF82US15W
SLGFQ SLB4U QV23i inne o tym samym układzie kulek
wymiary sita : 25 mm x 25
mm
grubość: 0,3mm
pod kulkę : 0,35mm
Zapraszamy do
zapoznania się z innymi naszymi ofertami