005402
Nowe
NOWE SITO DO GRZANIA BEZPOŚREDNIEGO INTEL CPU i3-2310M / i3-3217U SR04S / SR0N9 / BGA1023
Ten produkt nie występuje już w magazynie
Ostatnie egzemplarze!
Data dostępności: 2016-07-09
Sito do reballingu układów BGA wykonane zostało z stali
która gwarantuje brak odkształceń podczas procesu reballingu.
Sito bez
ramki stosuje się podczas grzania bezpośredniego bez użycia
uchwytów
Specyfikacja:
przeznaczenie: CPU i3-2310M
i3-3217U
SR04S
SR0N9
BGA1023
inne o tym samym układzie kulek
wymiary sita : 33 mm x
27 mm
grubość: 0,3mm
pod kulkę : 0,35mm
Zapraszamy do
zapoznania się z innymi naszymi ofertami