Sito do reballingu układów BGA wykonane zostało z stali która  gwarantuje brak odkształceń podczas procesu reballingu.
Sito bez ramki stosuje się podczas grzania bezpośredniego bez użycia uchwytów

Specyfikacja:
przeznaczenie: Intel

BD82P55 SLGWV QMJU ES

BD82H55 SLGZX

BD82H57 SLGZL QMNX ES

i inne o tym samym układzie kulek
wymiary sita : 30 mm x 30 mm
grubość: 0,3mm
 pod kulkę : 0,40mm

Zapraszamy do zapoznania się z innymi naszymi ofertami