NOWE SITO INTEL BD82HM65

Sito do reballingu układów BGA wykonane zostało z stali która  gwarantuje brak odkształceń podczas procesu reballingu.
Sito bez ramki stosuje się podczas grzania bezpośredniego bez użycia uchwytów

Specyfikacja:
przeznaczenie: BD82HM65 SLJ4P SLH9D QNJH ES BD82HM67
BD82QM67 BD82CPMS QMVY ES
BD82HM70 SJTNV BD82HM75 SLJ8F
 BD82HM76 SLJ8E BD82HM77 SLJ8C

inne o tym samym układzie kulek

wymiary sita : 28 mm x 28 mm
grubość: 0,3mm
 pod kulkę : 0,35mm

Zapraszamy do zapoznania się z innymi naszymi ofertami