Sito do reballingu układów BGA wykonane zostało z stali która  gwarantuje brak odkształceń podczas procesu reballingu.
Sito bez ramki stosuje się podczas grzania bezpośredniego bez użycia uchwytów

Specyfikacja:
przeznaczenie: Intel

BD82H61

 SLJ4B

BD82H67 QP6M

SLJ49 B75

SLJ85

SLJ83 Z77

 SLJC7

inne o tym samym układzie kulek
wymiary sita : 30 mm x 30 mm
grubość: 0,3 mm
 pod kulkę : 0,4 mm

Zapraszamy do zapoznania się z innymi naszymi ofertami